구 분

공 정

칩수

신청마감
(선정팀발표)

설계설명회

DB마감

DB 전달

Chip out

제67회
('08-1)

동부일렉트로닉스0.18㎛

8

07.12.03
(07.12.17)

07.12.21

08.03.10

08.03.27

08.06.30

제68회
('08-2)

삼성 0.35㎛

16

08.01.10
(08.01.23)

08.01.25

08.04.15

08.05.02

08.07.31

삼성 0.18㎛

16

제69회
('08-3)

동부일렉트로닉스0.18㎛

7

08.02.11
(08.02.25)

08.02.29

08.05.15

08.06.10

08.09.10

제70회
('08-4)

매그나칩/하이닉스 0.35㎛

16

08.03.10
(08.03.24)

08.03.28

08.06.15

08.06.30

08.09.30

매그나칩/하이닉스 0.18㎛

16

제71회
('08-5)

삼성 0.35㎛

16

08.04.10
(08.04.23)

08.04.25

08.07.15

08.07.31

08.10.31

삼성 0.18㎛

16

제72회
('08-6)

동부일렉트로닉스0.18㎛

8

08.05.13
(08.05.26)

08.05.30

08.08.17

08.09.03

08.12.01

제73회
('08-7)

매그나칩/하이닉스 0.35㎛

16

08.06.10
(08.06.25)

08.06.27

08.09.16

08.09.31

08.12.31

매그나칩/하이닉스 0.18㎛

16

제74회
('08-8)

동부일렉트로닉스0.18㎛

7

08.07.10
(08.07.23)

08.07.25

08.10.27

08.11.18

09.02.18

제75회
('08-9)

삼성 0.35㎛

16

08.08.11
(08.08.25)

08.08.29

08.11.16

08.12.01

09.02.28

삼성 0.18㎛

16

제76회
('08-10)

매그나칩/하이닉스 0.35㎛

16

08.09.11
(08.09.25)

08.09.26

08.12.15

08.12.31

09.03.31

매그나칩/하이닉스 0.18㎛

16

제77회
('08-11)

삼성 0.18㎛

16

08.11.10
(08.11.24)

08.11.28

09.02.15

09.03.01

09.05.31